IMS研究公司的分析師TomHackenburg表示，預(yù)計整個半導(dǎo)體行業(yè)在2009年將形勢嚴(yán)峻，不過由于手機市場仍將看好，RF芯片市場將會較其他行業(yè)出現(xiàn)更快的復(fù)蘇。

    Hackenburg指出，盡管整個芯片行業(yè)訂單將下滑20%之多，不過跡象表明，受益于消費者在手機市場上絲毫不減的購買力、3G和4G技術(shù)的優(yōu)勢以及更為先進(jìn)的智能手機的消費需求，RF半導(dǎo)體行業(yè)在2009年的合約接近于1%，而在2010年以后增長更將反彈至兩位數(shù)。    

    總體而言，高性能的半導(dǎo)體，如32位和64位處理器以及32位和64位內(nèi)核ASIC、ASSP以及FPGA產(chǎn)品，在2009年的訂單僅縮減5%甚至更低，而很多應(yīng)用已經(jīng)看到了輕微的增長趨勢。    

    經(jīng)濟危機可能有助于推動手機行業(yè)減少物料成本、實現(xiàn)高度集成趨勢的發(fā)展。Hackenburg表示，更令人興奮的解決方案可能會使用單功率放大器來將RF前端集成在前端模塊中。    

    在數(shù)字基帶市場中，Hackenburg希望看到在RF處理中使用更多的數(shù)字化解決方案，從而實現(xiàn)單芯片解決方案及其他高度集成的內(nèi)核。低功耗處理器的能源管理性能也將有大幅度提升。    

    Hackenburg還表示，在當(dāng)前智能手機及先進(jìn)功能手機趨勢下，用于語音功能、數(shù)據(jù)連接、視頻圖像、多媒體以及替代顯示等方面的高性能模塊也是需要的。

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